英飛凌大學(xué)生智能車(chē)大賽

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日，英飛凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功開(kāi)發(fā)出全球首款300毫米（12英寸）功率氮化鎵（GaN）晶圓技術(shù)。英飛凌是世界上第一家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大批量制造環(huán)境中掌握這項(xiàng)突破性技術(shù)的公司。這一突破將有助于大幅推動(dòng)基于GaN的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。與200mm晶圓相比，300mm晶圓上的芯片生產(chǎn)在技術(shù)上更先進(jìn)，效率更高，因?yàn)楦�大的晶圓直徑每個(gè)晶圓可容納2.3倍的芯片。

    目前基于氮化鎵的功率半導(dǎo)體在工業(yè)、汽車(chē)和消費(fèi)、計(jì)算和通信應(yīng)用中得到快速采用，包括AI系統(tǒng)的電源供應(yīng)器、太陽(yáng)能逆變器、充電器和適配器以及電機(jī)控制系統(tǒng)。最先進(jìn)的GaN制造工藝可以提高器件性能，從而為最終客戶的應(yīng)用帶來(lái)好處，因?yàn)樗�可以�?shí)現(xiàn)效率性能、更小的尺寸、更輕的重量和更低的總成本。此外，300毫米制造通過(guò)可擴(kuò)展性確保了卓越的客戶供應(yīng)穩(wěn)定性。

    英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官JochenHanebeck表示：“這一顯著的成功是我們創(chuàng)新實(shí)力和全球團(tuán)隊(duì)專(zhuān)注工作的結(jié)果，旨在展示我們作為氮化鎵和電源系統(tǒng)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者的地位。這項(xiàng)技術(shù)突破將改變行業(yè)游戲規(guī)則，使我們能夠釋放氮化鎵的全部潛力。在收購(gòu)GaNSystems近一年后，我們?cè)俅巫C明我們決心成為快速增長(zhǎng)的GaN市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。作為電源系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌掌握了所有三種相關(guān)材料：硅、碳化硅和氮化鎵�！�

    據(jù)介紹，英飛凌在其位于奧地利菲拉赫的功率工廠現(xiàn)有的300mm硅生產(chǎn)中，成功地在一條集成試驗(yàn)線上制造了300mmGaN晶圓。該公司正在利用現(xiàn)有300mm硅和200mmGaN生產(chǎn)中的成熟能力。英飛凌將根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大GaN產(chǎn)能。300毫米GaN制造將使英飛凌能夠塑造不斷增長(zhǎng)的GaN市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到本十年末，該市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)十億美元。

    這一開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)成功凸顯了英飛凌作為電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。英飛凌正在實(shí)施300毫米GaN，以增強(qiáng)現(xiàn)有并支持新的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域，使其具有越來(lái)越經(jīng)濟(jì)高效的價(jià)值主張，并能夠滿足各種客戶系統(tǒng)的需求。英飛凌將在電子展2024年11月在慕尼黑舉行的貿(mào)易展。

    300mmGaN技術(shù)的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是它可以利用現(xiàn)有的300mm硅制造設(shè)備，因?yàn)榈�化鎵和硅在制造過(guò)程中非常相似。英飛凌現(xiàn)有的大批量300毫米硅生產(chǎn)線非常適合試點(diǎn)可靠的GaN技術(shù)，從而加快實(shí)施和高效利用資本。完全按比例生產(chǎn)的300毫米GaN將有助于GaN成本與硅（Si）持平，這意味著同類(lèi)硅和GaN產(chǎn)品的成本將走向持平。

    英飛凌表示，300毫米GaN是英飛凌戰(zhàn)略創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位的又一里程碑，支持英飛凌的脫碳和數(shù)字化使命。