英飛凌大學(xué)生嵌入式大賽

    12月11日消息，據(jù)報(bào)道，德國(guó)芯片巨頭英飛凌的CEOJochenHanebeck近日透露，為了滿(mǎn)足中國(guó)客戶(hù)的特定需求，公司正在積極推進(jìn)商品級(jí)產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)策略，與中國(guó)市場(chǎng)保持緊密的業(yè)務(wù)聯(lián)系。

    Hanebeck指出，鑒于中國(guó)客戶(hù)對(duì)于某些難以替換的關(guān)鍵部件提出了本地化生產(chǎn)的迫切要求，英飛凌決定調(diào)整生產(chǎn)布局，將部分產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至中國(guó)的代工廠(chǎng)。得益于英飛凌在中國(guó)已建立的后端支持體系，此舉將有效緩解中國(guó)客戶(hù)在供應(yīng)鏈安全方面的顧慮。

    值得注意的是，英飛凌早在1996年便在中國(guó)無(wú)錫設(shè)立了生產(chǎn)基地，但當(dāng)時(shí)主要聚焦于后道封裝制造領(lǐng)域。截至目前，盡管英飛凌在中國(guó)尚未擁有晶圓制造廠(chǎng)。

    據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了16.5%的增長(zhǎng)。作為全球最大的汽車(chē)MCU（微控制器）供應(yīng)商，英飛凌在該領(lǐng)域的銷(xiāo)售額較2022年激增近44%，并占據(jù)了2023年全球市場(chǎng)份額的約29%。

    英飛凌的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等設(shè)備的電力調(diào)節(jié)領(lǐng)域，而其晶圓生產(chǎn)則主要集中在德國(guó)、奧地利和馬來(lái)西亞。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能耗不斷增加，高效功率半導(dǎo)體迎來(lái)了新的應(yīng)用場(chǎng)景。

    在上一財(cái)年，英飛凌的AI相關(guān)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額已實(shí)現(xiàn)翻倍，達(dá)到5億歐元。Hanebeck充滿(mǎn)信心地表示，這一數(shù)字有望在未來(lái)兩年內(nèi)突破10億歐元大關(guān)。